烤焦

烤箱烧焦

焚烧炉旨在加快电子元件和系统早期缺陷的失效率。这种烤箱可模拟高温条件，确保只有最可靠的产品才能进入市场。样品通常在 100°C 至 125°C 的恒温箱中进行灼烧和测试。

申请：

预烧炉可用于测试电子设备、集成电路和其他各种半导体器件。

嵌入式烤箱的特点：

  • 根据用户具体要求高度定制的烤箱设计
  • 多重安全保护
  • 室内空气均匀流通

测试标准 烤箱灼伤: 

IEC 60068-2-1: 2007、IEC 60068-2-2: 2007、IEC 60068-2-14: 2009、GB/T 11158: 2008、GB/T 2423.2: 2008、GB/T 30435: 2013。

技术指标： 技术指标： 技术指标： 技术指标

模型SZ-BIO-12C、SZ-BIO-24C、SZ-BIO-36C、SZ-BIO-48C、SZ-BIO-78C
BIB 插槽12 个 BIB 插槽、24 个 BIB 插槽、36 个 BIB 插槽、48 个 BIB 插槽、78 个 BIB 插槽
尺寸根据测试要求定制
温度范围RT+20℃～+200℃
温度波动±0.5℃
温度偏差≤±2℃
温度均匀性≤±2℃
加热率RT→+200℃≤25 分钟
冷却速度200℃→50℃≤30min（快速冷却，旨在节省等待时间并提高工厂生产率）
我们的优势根据用户的具体需求进行高度定制的烤箱设计，满足 BIB、馈通、背板和驱动板的尺寸要求。
配备各种传感器（多点过温保护器、欠温传感器、气流计、气压差传感器、联锁传感器等）
可选额外的内置制冷装置可提供负温度条件，以满足 HTOL 和 LTOL 测试要求。

技术参数

模型SZ-BIO-12CSZ-BIO-24CSZ-BIO-36CSZ-BIO-48CSZ-BIO-78C
BIB 插槽12 个 BIB 插槽24 个 BIB 插槽36 个 BIB 插槽48 个 BIB 插槽78 个 BIB 插槽
尺寸根据测试要求定制
温度范围RT+20℃～+200℃
温度波动±0.5℃
温度偏差≤±2℃
温度均匀性≤±2℃
加热率RT→+200℃≤25 分钟
冷却速度200℃→50℃≤30min（快速冷却，旨在节省等待时间并提高工厂生产率）
我们的优势根据用户的具体需求进行高度定制的烤箱设计，满足 BIB、馈通、背板和驱动板的尺寸要求。
配备各种传感器（多点过温保护器、欠温传感器、气流计、气压差传感器、联锁传感器等）
可选额外的内置制冷装置可提供负温度条件，以满足 HTOL 和 LTOL 测试要求。

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