애플리케이션:
번 인 오븐은 전자 장치, IC 및 기타 기타 반도체 장치의 테스트에 적용할 수 있습니다.
번인 오븐의 특징:
- 특정 사용자 요구 사항에 따른 고도로 맞춤화된 오븐 설계
- 다중 안전 보호
- 챔버 전체에 균일한 공기 순환
테스트 표준 오븐에서 굽기:
IEC 60068-2-1: 2007, IEC 60068-2-2: 2007, IEC 60068-2-14: 2009, GB/T 11158: 2008, GB/T 2423.2: 2008, GB/T 30435: 2013.
기술 매개변수: 기술 매개변수
| 모델 | SZ-BIO-12C、SZ-BIO-24C、SZ-BIO-36C、SZ-BIO-48C、SZ-BIO-78C | |
| BIB 슬롯 | 12 BIB 슬롯, 24 BIB 슬롯, 36 BIB 슬롯, 48 BIB 슬롯, 78 BIB 슬롯 | |
| 크기 | 테스트 요구 사항에 따라 맞춤 설정 | |
| 온도 범위 | RT+20℃~+200℃ | |
| 온도 변동 | ±0.5℃ | |
| 온도 편차 | ≤±2℃ | |
| 온도 균일성 | ≤±2℃ | |
| 난방 속도 | RT→+200℃≤25분 | |
| 냉각 속도 | 200℃→50℃≤30분(대기 시간 절약 및 팹 생산성 향상을 위한 고속 냉각 설계) | |
| 우리의 강점 | BIB, 피드 스루, 백플레인 및 드라이버 보드 치수를 충족하는 특정 사용자 요구에 따라 고도로 맞춤화된 오븐 설계. 다양한 센서 장착(여러 지점의 과열 보호기, 저온 센서, 풍량계, 기압 차동 센서, 인터록 센서 등) | |
| 선택 사항 | 추가 내장 냉장 장치를 통해 HTOL 및 LTOL 테스트 요건을 충족하는 영하 온도 조건을 제공합니다. | |
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